公司基于壓力浸滲工藝生產高體分鋁碳化硅(AlSiC)零件產品。高體分AlSiC具有輕質高剛度、熱膨脹、高熱導率等特點,非常適合作為新一代的封裝熱管理材料,適用于航空、航天、高鐵及微波等領域,在微電子封裝和功率半導體等領域應用潛力巨大。



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